Aperte le porte per usare il silicio in modi finora impossibili

Scavare nel silicio nanostrutture delle dimensioni di milionesimi di millimetro è ora possibile grazie alla nuova tecnica basata sul laser e sviluppata in Turchia, nella ricerca dell’Università Bilkent ad Ankara, condotta da Rana Asgari Sabet, e coordinata da Onur Tokel.

. Il risultato, descritto sulla rivista Nature Communications, apre le porte a nuove applicazioni del silicio in campi finora impossibili , ad esempio per realizzare cristalli fotonici o metamateriali utili nelle tecnologie quantistiche .

Da decenni il silicio è il materiale principe dell’elettronica , ma nel continuo percorso verso la miniaturizzazione sembra destinato ad essere presto abbandonato a causa di alcuni suoi limiti intrinseci . Per riuscire a controllare una serie di fenomeni fisici utili in alcuni nuovi settori, come la fotonica, sarebbe infatti necessario poter modellare l’interno di sottili lamine di silicio a dimensioni nanometriche . Obiettivo finora impossibile tanto da aver spinto alla ricerca di possibili sostituti del silicio. Tuttavia anche i possibili materiali candidati presentano ostacoli di vario tipo.

La nuova tecnica , che utilizza impulsi laser molto brevi , permette di incidere sottili strati (wafer9 di silicio con grande precisione, raggiungendo dimensioni ben 10 volte più piccole di quanto sia stato possibile finora, arrivando a 100 nanometri. La tecnica che, osservano i ricercatori, può essere applicata su superfici relativamente ampie e in modo molto efficiente . Potrebbe quindi aprire la strada a nuove applicazioni del silicio e le più interessanti, secondo Tokel “potrebbero riguardare la fotonica, in particolare metamateriali e cristalli fotonici”.