
Piastrelle biodegradabili realizzate con un materiale composito derivato dai funghi , e lavorate con una trama che imita la rugosità della pelle degli elefanti , permettono di rendere più freschi i muri degli edifici in modo ecologico e sostenibile, senza consumo di energia . Lo dimostra lo studio pubblicato sulla rivista Energy & Buildings dall'Università tecnologica Nanyang a Singapore.
I ricercatori hanno combinato la 'radice' ( micelio ) del fungo Pleurotus ostreatus (volgarmente chiamata 'orecchione') con trucioli di bambù prodotti come scarto dei mobilifici, ottenendo una conduttività termica paragonabile a quella dei materiali isolanti usati tradizionalmente in edilizia , come lana di vetro e polistirene estruso. Questi due componenti sono stati poi mescolati con avena e acqua e confezionati in uno stampo esagonale con una texture ispirata alla pelle di elefante , che con la sua particolare rugosità aumenta la ritenzione idrica e favorisce il raffreddamento tramite evaporazione pur in assenza di ghiandole sudoripare.
Le piastrelle di micelio sono state lasciate crescere al buio per due settimane, quindi rimosse dallo stampo e lasciate nelle stesse condizioni per altre due settimane. Infine sono state essiccate in forno a 48 gradi per tre giorni, in modo da rimuove l'umidità residua e impedire un'ulteriore crescita del micelio.
I test di laboratorio hanno dimostrato che la velocità di raffreddamento della piastrella di micelio ispirata alla pelle di elefante era superiore del 25% rispetto a quella di una piastrella di micelio completamente piatta, e la velocità di riscaldamento era più bassa del 2%. I ricercatori hanno anche scoperto che l'effetto di raffreddamento della piastrella ispirata alla pelle di elefante aumenta del 70% in condizioni di pioggia , rendendola adatta ai climi tropicali . "La pelle fungina che si sviluppa sulla superficie della piastrella respinge l'acqua, consentendo alle goccioline di rimanere sulla superficie anziché rotolare via immediatamente", spiega il primo autore dello studio, Eugene Soh. "Ciò favorisce il raffreddamento evaporativo, aumentando la velocità di raffreddamento".
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